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俞虹领导的研发团队经过多年的艰苦研发，终于在2006年研发出第一块具有自主知识产权的高性能芯片。取得初步成果后，他们乘胜追击再接再厉，在随后的几年里又分别推出了应用于不同领域的高低性能芯片。

2008年初，滨海文扬控股集团公司自主开发的第一条8英寸晶圆生产线在栢城微电子科研产业园正式投入运行。随后又用两年的时间再建设了两条同等规模晶圆生产线。

2010年初，以卫延辉为首的项目组又开发出12英寸晶圆生产技术并付诸于实施和运行。

与此同时，由鹏城生产地基援建的手机生产线也在微电子科研产业园建成，并开始生产鹏城研发中心设计的新型智能手机。

到2013年底的时候，滨海文扬控股集团公司已经具备了四条8英寸和两条12英寸晶圆生产线，晶圆生产能力达到了年产一百七十多万片。

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